4,因为,天麻的功效与作用

admin 8个月前 ( 03-12 05:33 ) 0条评论
摘要: 18年发布的新设备都在为全面屏而努力,很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来,变成了滑盖。配置一览拆解前先了解一下小米MIX3的基础配置,整机的配置也是很优秀,在当下自拍的时代中这个...

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18年发布的新设备都在为全面屏而努力,很多设计厂商选择了将前置摄像隐藏起来,变成了滑盖。尤为突出的就是小米MIX 3及华为 magic 2。这也引起了一部分小伙伴的争议,孰是孰非小e先拆小米MIX 3给你看。

配置一览

拆解前先了解一下小邓明墩米MIX 3的基础配置,整机的配置也是很优秀,在当下自拍的时代中这个相机配置一定撩动不少消费者。

SoC: 搭载骁龙845处理器l 10nm LPP工艺

屏幕:6.39英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2340x1080丨屏占比84.8%

存储:6GB RAM+128GB ROM

前置:索尼24MP摄像头+ Omnivision 2MP摄像头

后置:索尼12MP广角摄像头+三星维埃里尼亚12MP长焦摄像头

电池:3200mAh锂离子电池

特色:磁动力滑盖 | 全面屏 | 陶瓷后盖 | 独立AI键 | NFC和10W 无线充电 | 配有无线充电器

模组信息

看完配置当然要看看模组厂商信息,怎么可以仅仅以片面信息了解配置呢!结合热门模组信息,想要了解更多模组信息就去eWisetech搜库查询吧!

屏幕采用三星6.39英寸2340x1080分辨率的Super AMOLED屏。

前置2400万索尼摄像头+200万Omnivision摄像头

后置1200万索尼广角f/1.8 大光圈摄像头+1200万三星长焦摄像头

指纹识别模块通过白色胶固定,指纹识别模块采用FPC公司的方案寡夫收藏系统。

拆解步骤

下面是超级细致的拆解步骤。绝对让每个小伙伴都了解到拆解的乐趣。

小米MIX 3整机从后盖开始拆,小e使用热风枪加热至200度才将其取下。取丝足伊下后发现后盖是通过一圈色群的白色胶条和卡4,因为,天麻的功效与作用扣固定,贴合度非常高。

在后盖上贴有大面积的散热石墨片,作为基础散热。陶瓷后盖上带有NFC线圈、无线充电线圈和指纹识别软板,都通过胶来固定。

小米MIX 3整机内部的后端盖和扬声器模块通过16颗螺丝固定,并且两个皇牌兵王模块都带有天线触点。而闪光灯模块固定在后置摄像头盖中。

小米MIX 3电池是通过2条易拉胶固定,更便于拆卸和更换。

随后用镊子断开BTB接口,并取下主板、副板、弹片板、前后摄像头以及3根同轴线。

然后取下按键软板、连接主副板的软板、听筒和振动器。按键软板是通小暖灸过胶固定在内支撑内侧,软板上盖有硅胶套,按键则通过金属片固定。

屏幕通过钕铁硼永磁铁来实现滑动,并由8颗十字螺丝固定滑轨,具体的部件分析在后面哦!

最后通过使用加热台加热取下屏幕。这里就简单了,经常拆解的小伙伴一定不用我多说了吧。

整机细节亮点

拆解的乐趣就是发现细节,小e发现了一些。先和大家交流一下,小伙伴发现或者想让小e观察的细节都可以给小e留言哦!

1、细节处理

后摄像头盖是通过螺丝固定在主板上,壮根精华素并非一般的通过胶固定在后盖上。这样的设计会使后置摄像头盖和后盖存在缝隙问题,但也同时做出了解决方案,在后盖的摄像头位置周围加了一圈防幸福誓言舞蹈视频尘泡棉。

2、主板散热

小米MIX3不仅在主板正反面贴有灰色导热第二书包网紫色巨硕硅脂,拆开主板屏蔽罩后,又能够看到屏idols69蔽罩内贴有7块蓝色导热硅脂。

3、磁动力滑轨

磁动力滑轨通过4块钕铁硼永磁铁实现(如图红虚线框),利用磁铁相吸相斥的原理来实现推动和收回,同时板上有5个防静电弹片(如下图黄线框)、4个助滑动的凸起物(如下图蓝线框)用于完善磁动力滑轨技术。其中钕铁硼永磁铁通过绿色胶固定在面板上。

还有更多细节高清图哦!在eWisetech搜库等你哦!

主板IC信息

主板正面主要IC(下图):

红色:Qualcomm-SDM845-八核处理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存芯片

浅红色:AKM-AK09918-电子罗盘

黄色:Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

浅绿:Broadcom-BCM47755钱芸娜-GPS芯片

绿色:QORVO-QM78012-前端模块

浅蓝:Qualcomm-QET4100-包络跟踪器

蓝色:STMicroelectronics恐怖分子解剖女人活体-陀螺仪+加速度计

洋红:NXP-PN80T-NFC控制芯片

紫色:Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存芯片

青色:Qualcomm- SMB1355-快充3吉隆坡黑帮.0芯片

褐色:Qualcomm- PMI8998-电源管理芯片

浅褐色:IDT-P9221-无线功率接收器

粉色:Bosch-BMP285coolgay-气压传感器

主板背面主要IC(下图):

红色:Qualcomm- PM845-电源管理芯片

黄色:Qualcomm- PM8005-电源管理芯片

蓝色:Qualcomm- WCD9340-音频解码芯片

绿色:Qualcomm-SDR845-射频收发器

紫色:knowles-麦克风

青色:QORVO- QM78013-前端模块

褐色:QORVO- QM75001-前端模块

主板上使用的Logic、Memory、PM、和RF芯片使用信息见下表:

整机使用的传感器芯片信息见下表:

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总结信息

MIX 3整机使用28颗十字螺丝固定,其中8颗用来固定滑轨装置,内贴有3张防水标签和2张防拆土灰蛇标签,在细节及散热方面都做了极致的处理。通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热,CPU位置处的屏蔽罩内外均贴有导热硅脂,由于屏幕和内支撑之间加了1块滑轨,也导致整机厚度增加。

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小米8

小米MAX 3

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